新應材明年1月上櫃 半導體業績看增3成

（中央社記者張建中新竹19日電）半導體特化材料廠新應材預計明年1月掛牌上櫃，董事長詹文雄表示，隨著客戶規模擴大，明年半導體業績可望成長25%至30%。

新應材今天舉行媒體交流會，詹文雄說，新應材成立於2003年，過去以面板光阻及清洗劑為主，自2018年擴大半導體特化材料發展。

新應材今年累計前11月營收近新台幣30億元，年增40.43%，法人預期，新應材今年總營收估約33億元。

詹文雄表示，半導體相關業績比重約8成，當中又以表面改質劑為大宗，面板相關業績比重約2成。

詹文雄說，隨著客戶規模擴大，明年半導體相關業績可望成長25%至30%，2026年在客戶2奈米放量，將推升營運進一步成長。

面板相關業務，詹文雄表示，受台灣客戶賣廠、減產，加上觀望中國市場國產替代發展，明年面板業績可能小幅下滑。

詹文雄指出，新應材高雄廠一期和台南廠一期合計年產值可達40億元，高雄廠二期和台南廠二期將於2026年量產，合計年產值可達50億元。

受電價調漲影響，詹文雄估計，明年費用將增加約4000萬元。此外，明年折舊費用也將增加7000萬元。（編輯：楊凱翔）1131219