新一波AI大商機來了 輝達GB300晶片效能躍增1.5倍
輝達美西時間18日於年度盛會「GTC 2025」宣布，推出全新AI平台Blackwell Ultra，市場引頸期盼的GB300系列晶片同步亮相，主打比GB200效能提高1.5倍，擴大搶攻AI推論、代理型AI與實體AI等熱門商機。
輝達AI晶片戰力再升級，再次打造「地表最強AI晶片」，業界預期仍由台積電（2330）操刀代工。鴻海、廣達、英業達、緯創、華碩、和碩等台廠第一時間即高喊加入打造GB300 AI伺服器行列，預計今年下半年開始出貨，跟著輝達搶食新一波AI大商機。
輝達執行長黃仁勳表示，AI發展突飛猛進，推論及代理型AI需要比當前高出數個量級的運算效能，而Blackwell Ultra就是為此所設計，可輕鬆高效執行預訓練、後期訓練與AI推論。
輝達指出，Blackwell Ultra適合代理型AI應用，可自主解決複雜的多步驟問題，讓AI代理系統不只是聽從指令行事，還可推理、規畫並採取行動，達成特定目標。
在實體AI應用方面，Blackwell Ultra能即時生成合成的逼真影片，用於大規模訓練機器人和自駕車等應用情境。
輝達強調，Blackwell Ultra延續以Blackwell架構為建置基礎，包含GB300 NVL72機架解決方案與HGX B300 NVL16系統。
輝達提到，GB300 NVL72連接72顆Blackwell Ultra GPU與36顆安謀Neoverse架構Grace CPU，其AI效能比GB200 NVL72提升1.5倍；與基於前一代Hopper架構的產品相比，Blackwell在AI工廠市場的營收機會提升50倍。
輝達同步推出AI超級運算系統DGX SuperPOD，使用GB300 NVL72機架設計，可提供客戶一站式AI工廠。當中DGX GB300系統搭載機架級液冷式架構，氣冷式DGX B300 系統則採用B300 NVL16架構。
輝達指出，相較於Hopper架構世代，HGX B300 NVL16在大型語言模型上的推論速度提升11倍、運算能力提升七倍、記憶體容量增加四倍，可為AI推理等最複雜的工作負載，提供劃時代的效能。
輝達表示，預計自今年下半年起，合作夥伴包括Aivres、華擎、華碩、鴻海集團、技嘉、英業達、和碩、雲達科技、緯創與緯穎、思科、戴爾、慧與科技、聯想與美超微等公司，都將推出各種搭載Blackwell Ultra產品的伺服器。
另外，雲端服務供應商亞馬遜AWS、Google Cloud、微軟Azure與Oracle雲端服務等，也將率先提供Blackwell Ultra驅動的相關服務。
華碩、技嘉、微星三大品牌廠同步釋出AI伺服器新品，其中，華碩與技嘉皆推出搭載輝達GB300的最新產品，微星則亮相基於輝達MGX架構的4U與2U AI伺服器平台。華碩在GTC大會活動中發表搭載輝達GB300 NVL72的ASUS AI POD，同時宣布已獲得關鍵訂單。
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