聯發科天璣8400搭台積電4奈米搶市！ Arm和小米親站台、REDMI Turbo 4將首發
聯發科天璣中高階趁勝追擊！聯發科推出搭載台積電４奈米的天璣8400，為首度採用Arm Cortex A725全大核架構設計， Arm北美業務副總裁曾志光和小米集團總裁兼任手機部總裁盧偉冰今天親自站台發表會，小米、OPPO和VIVO等中國手機品牌均有產品搭載，其中，REDMI Turbo 4將首發天璣8400-Ultra。
天璣8400晶片採用台積電 4奈米製程，1×3.25GHz A725 + 3×3.0GHz A725 + 4×2.1GHz A725 CPU，G720 MC7 1.3GHz GPU，安兔兔跑分最高飆出 180W+。
天璣8400的全大核CPU含8個頻率最高可達3.25GHz的Arm Cortex-A725處理器，CPU多核性能較上一代晶片提升41%。藉由精準的能效調控技術，CPU多核功耗較上一代下降44%，讓使用者能享有更長的電池續航時間。
天璣8400搭載Arm Mali-G720處理器，GPU峰值性能較上一代晶片提升24%，功耗下降42%。此外，天璣8400亦支援星速引擎，以MediaTek Frame Rate Converter (MFRC) 2.0等技術帶來更流暢的遊戲繪圖、穩定影格率、低功耗暢玩體驗。
聯發科技無線通訊事業部總經理李彥輯表示，天璣8400擁有與天璣旗艦晶片一脈相承的全大核架構設計，其功耗性能兼具的特點，重新詮釋高階智慧手機體驗。此外，天璣8400的生成式AI和Agentic AI能力，也將加速AI應用普及化並惠及大眾。
曾志光表示，Arm與聯發科合作長達27年，年出貨量達27億台裝置，透過Armv9架構，SVE2加速工作負載，行動裝置性能大幅提升，功耗顯著突破。
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