蘋果M5搭台積電3奈米明年報到 ! 郭明錤：台積電SoIC擁４大客戶加持看增
蘋果和台積電產品規格進擊！知名蘋果分析師郭明錤爆料蘋果M5高階晶片最新進度，蘋果M5將採用台積電N3P製程，數月前已進入原型階段，預計2025年上半年至2026年開始量產。其中，M5 Pro、Max與Ultra更將採用服務器級晶片的SoIC封裝。台積電SoIC封裝在蘋果、超微（AMD） 、亞馬遜及高通帶動下，明年開始大幅成長。
因應AI運算和私有雲架構，郭明錤指出，蘋果M5系列晶片將採台積電N3P製程，在數月前進入原型階段，預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於2025年上半年、2025年下半年、2026年量產。 M5 Pro、Max與Ultra將採用伺服器晶片等級的SoIC封裝。
郭明錤也指出，為提升生產良率與散熱效能，蘋果採用名為SoIC-mH (molding horizontal)的2.5D封裝，搭配CPU與GPU分離的設計。蘋果PCC基礎建設建置，將隨高階M5晶片量產後加速，因其更適用於AI推理。BESI的Hybrid bonding設備將受益於蘋果高階M5晶片SoIC封裝。
聚焦台積電的SoIC封裝平台，郭明錤預估，出貨量預計將自2025–2026年開始大幅成長，帶動Hybrid bonding設備需求： 台積電SoIC客戶包含最大客戶蘋果、第二大客戶AMD 、亞馬遜及高通。 除AMD 3D V-Cache外，MI300系列亦採用Hybrid bonding。亞馬遜與高通預計於2025年底-2026年量產的AI伺服器/HPC晶片將採用SoIC。
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