AI龐大需求驅動 研調機構IDC：明年半導體產值估成長15%

人工智慧（AI）熱潮席捲全球，AI新經濟時代快速崛起。研調機構國際數據資訊（IDC）預期，在AI持續推升高階邏輯製程晶片需求，以及高價的高頻寬記憶體（HBM）滲透率，2025年半導體產值可望成長15%。

IDC今（12）天發布半導體供應鏈追蹤情報，預估2025年半導體產值將成長15%；其中，記憶體產值將成長超過24%，主要因AI加速器需要搭配高階的HBM3、HBM3e，新一代的HBM4也將於2025年下半年問世驅動。

IDC預測，2025年非記憶體領域的半導體產值將成長約13%，主要受惠於先進製程AI伺服器、高階手機晶片需求暢旺，以及成熟製程消費電子晶片市場回溫。2025年晶圓製造產能將增加7%，其中先進製程產能增加12%，平均產能利用率可望維持90%以上水準

此外，在成熟製程方面，IDC認為，8吋廠平均產能利用率可望自2024年的70%攀升至75%，12吋成熟製程平均產能利用率也將提升至76%以上。台積電、三星和英特爾3大晶圓製造廠明年都將量產2奈米製程。

IDC提到，明年將是2奈米技術發展的關鍵年，市場將關注各廠良率提升速度與擴產節奏。因地緣政治影響全球封測產業生態將會重整，中國廠商在自主化政策推動下，市占率可望擴張，台灣廠商在AI繪圖處理器（GPU）等高階晶片的優勢應可維持。

至於先進封裝方面，IDC指出，2025年扇出型面板級封裝（FOPLP）可望快速成長，主要應用於電源管理晶片及射頻晶片等。在輝達和雲端服務供應商等客戶需求帶動，台積電CoWoS產能將自今年的33萬片，倍增至2025年的66萬片。

IDC續指，在傳統晶圓代工市場，台積電市占率可望自2023年的59%，攀升至2024年的64%，2025年可望進一步達66%。若加入非記憶體整合元件製造（IDM）、封測和光罩的新定義的晶圓代工市場，台積電2023年市占率約28%，今年和明年將快速攀升，展現全方位競爭優勢。

針對IC設計方面，IDC分析，亞太地區IC設計業者產品線多元，應用包含智慧手機應用處理器、電視系統單晶片、驅動IC、觸控晶片、無線網路晶片、電源管理晶片等，隨著供應鏈庫存有效控制，個人裝置回溫，2025年亞太IC設計市場產值可望成長15%。