Yahoo奇摩新聞 Ansys利用NVIDIA解決方案推動人工智慧驅動的半導體設計
Ansys宣布將NVIDIA Modulus AI框架整合到其半導體模擬平台，藉此提供加速設計最佳化的人工智慧應用功能，將使工程師能夠創建客製化與生成式人工智慧的代理模型，藉此加速半導體晶片設計速度，並且探索更大的設計可能性。
目前Ansys的技術整合將強化包括GPU、HPC晶片、人工智慧晶片、智慧型手機處理器，以及先進類比積體電路等產品設計。
將NVIDIA Modulus框架整合至Ansys SeaScape平台，將使客戶能利用Ansys工具生成的高品質數據來訓練其人工智慧引擎，並且使用新引擎建立更進一步的半導體晶片設計方案。
例如，設計人員可以使用Ansys RedHawk-SC中完整的設計庫，在整合式Modulus框架中訓練AI模型。AI經過訓練後，可在短時間內，根據所需規格 (例如尺寸、功率和效能)識別最佳的設計。
Ansys計畫在其半導體解決方案，包括RedHawk-SC，Totem-SC，PathFinder-SC和Redhawk-SC Electrothermal中新增Modulus建立的人工智慧加速器，加速熱模擬和更簡易上手的功率計算。透過這種人工智慧增強流程，Ansys和NVIDIA將熱模擬的速度顯著提升超過100倍。
Ansys半導體，電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示：「NVIDIA多年來一直以合作夥伴和客戶的身分與Ansys密切合作。NVIDIA強大的晶片推動了Ansys在半導體設計解決方案方面的進展，而這項合作持續為我們的共同客戶帶來最先進的EDA工具。」
NVIDIA EDA，Quantum和HPC CAE資深總監Tim Costa表示：「NVIDIA Modulus使得訓練和部署具備物理知識並反映真實世界因果關係的AI模型變得更簡單。與Ansys模擬產品在多重物理半導體設計中的整合，是Modulus用來提升模擬速度並有效識別最佳設計解決方案的理想應用。」
更多Mashdigi.com報導：
消息指稱Nothing將在2025年上半年推出至少三款全新設計手機
