挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14

針對越來越多人在行動過程辦公,必須隨身攜帶筆電的使用需求,華碩在此次CES 2025宣布推出冠上「AIR」名號的Zenbook A14,標榜提供更輕盈機身、更完整連接埠配置,同時也藉由搭載Qualcomm Snapdragon X系列處理器,對應長達32小時影音不插電播放使用時間,重量更僅在1公斤以內。

挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14
挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14

外觀部分,Zenbook A14採用簡潔機身設計,並且在筆電上蓋、底部與鍵盤面採用抗刮設計的Ceraluminum材質,在維持質感之餘,更確保機身重量輕盈,更標榜耐用、重、抗摔等使用特性。

挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14
挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14
挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14
挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14
挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14
挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14
挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14
挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14

螢幕則採用14吋、Full HD解析度、支援60Hz畫面更新率的OLED顯示面板,本身採用Snapdragon X系列處理器,對應45 TOPS NPU算力表現,符合微軟「Copilot+ PC」設計,另外也採用EasyLift轉軸設計,讓螢幕上掀使用時,能讓筆電以舒適角度操作使用,同時也能透過內部兩組散熱風扇確保系統穩定運作。

挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14
挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14

而電池則採用70Wh規格,對應長達32小時的影片不插電播放,或是對應19.5小時的連續上網使用時間,並且能以USB-C連接埠進行快充。另外,連接埠更內建HDMI輸出、兩組USB-C與單組USB-A連接埠,以及3.5mm複合式耳機孔。

挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14
挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14
挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14
挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14
挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14
挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14

其他設計,則包含可對應更高連接頻寬的Wi-Fi 7無線網路規格、進一步提升的觸控板操作體驗,並且加入Dolby ATMOS與Snapdragon Sound聲音技術。

挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14
挑戰輕盈、性能兼具設計,華碩揭曉冠上「AIR」名號且具完整連接埠的Zenbook A14

除了推出Zenbook A14,華碩此次也在Zenbook系列更新Zenbook 14、Zenbook S16與Zenbook DUO搭載處理器,其中在Zenbook 14增加Intel Core Ultra Series 2處理器規格,以及AMD新款Ryzen AI 300系列處理器,Zenbook S16則同樣加入Ryzen AI 300系列處理器,而2025年款Zenbook DUO則換成Core Ultra Series 2處理器。

更多Mashdigi.com報導:

華碩更新換上Qualcomm、Intel、AMD新款處理器的Vivobook系列筆電,銜接主流市場使用需求

Sony宣布推出全黑化設計的午夜黑配色DualSense Edge無線控制器等配件

聯想Legion Go S成為第一款搭載SteamOS作業系統的第三方遊戲掌機