中國半導體不再高薪挖角 搶人已成過去式

▲ 中國過去幾年為發展半導體產業,許多公司不惜以高出原先數倍的薪資挖角各地優秀人才,如今企業招聘方向已經轉型。(圖/美聯社/達志影像)
▲ 中國過去幾年為發展半導體產業,許多公司不惜以高出原先數倍的薪資挖角各地優秀人才,如今企業招聘方向已經轉型。(圖/美聯社/達志影像)

[NOWnews今日新聞] 中國過去幾年為發展半導體產業,許多公司不惜以高出原先數倍的薪資挖角各地優秀人才,包含台灣、韓國和美國的優秀工程師,然而根據中媒報導,在美國出台一系列晶片禁令後,中國半導體公司招聘用人愈發謹慎,薪資水平開始出現下降趨勢,企業放棄大規模調薪或招募,轉向更注重人才的適配程度。

根據《第一財經》報導,從中國愛集微調查網數據,中國半導體公司的薪資在2021、2022年普遍增加了一至二倍,部分核心研發職務更是增加了數倍。當時,大量資本湧入半導體產業,帶動了晶片設計領域的瘋狂擴張,企業從國內外主要IC設計公司和跨國晶片企業挖角,最高甚至提出高於原本薪資六倍的待遇,吸引了眾多工程師跳槽。

根據CINNO Research的統計,2022年中國半導體項目投資金額高達1.5兆人民幣,延續了2021年產業大規模投資的態勢。

然而,隨著美國出台一系列晶片禁令,中國半導體企業在無法取得先進晶片製造設備的情況下,發展前景受到嚴重影響。這也反映在人員薪資和招募政策上。

2024年中國半導體公司平均年薪為34萬人民幣(約新台幣153.4萬元),較前一年略降4%左右,十年以上工作經歷的博士平均薪資為105萬人民幣(約新台幣473.9萬元)。整體來說,半導體行業的薪資水平雖高,但已經出現下降趨勢。

CINNO Research的數據顯示,自2023年起,中國半導體項目投資規模開始下降,投資金額降至1.2兆人民幣,年減22%,預計2024年整體規模將再次下降。經歷了前幾年的瘋狂擴張,行業現今用人策略趨於理性,不再大規模調薪或招募,並更加注重人員培養與匹配。

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