全球10大晶圓廠Q3產值創高 台積電市占近65%「三星直直落」

根據市調機構「集邦科技」統計，2024年第3季全球前10大晶圓代工廠產值高達349億美元，季增9.1%創新高，其中部分受惠於高價的3nm大量貢獻產出。以個別廠商來看，台積電市占率攀高到64.9%穩居第一，反觀三星市占率跌破1成關卡，降到9.3%，雙方差距持續擴大。中芯國際市占率6%居第3位。

集邦科技今天（5日）表示，第3季總體經濟情勢並沒有明顯好轉，不過受惠於智慧手機、個人電腦、筆記型電腦新產品帶動供應鏈備貨，加上人工智慧（AI）伺服器相關高效能運算需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率比第2季改善。

台積電受惠於旗艦智慧手機新品，以及高效能運算產品效益，第3季產能利用率和晶圓出貨量同步攀升，營收達235.3億美元，季增13%，集邦估計，台積電第3季市占率達64.9%，穩居晶圓代工龍頭寶座。

三星營收繼續排名第二。儘管承接部分智慧手機相關訂單，但三星的先進製程主要客戶的產品逐步邁入產品生命周期尾聲，成熟製程又因中國同業競爭而讓價，導致第3季營收季減12.4%，成為33.6億美元，市占率滑落到9.3%。

集邦指出，中芯國際第3季市占率6%，營收居第3位，聯電市占率5.2%，居第4位，格羅方德市占率4.8%，居第5位。營收排名第6到第10名的分別是：華虹集團、高塔半導體、世界先進、力積電以及合肥晶合。

展望未來，集邦科技預期，先進製程需求暢旺，將持續推升前10大晶圓代工廠第4季產值成長，不過季增幅度將收斂，營運表現呈現兩極化，5奈米、3奈米需求持續供不應求，28奈米以上成熟製程產能利用率，只比第3季持平或小幅揚升。