半導體封裝界小巨人 興櫃股王''印能科技''拚上櫃
財經中心／綜合報導
半導體設備暨解決方案廠商「印能科技（7734）」今年3月14日才興櫃，近期更傳出好消息，申請上櫃案，已獲櫃買中心審議通過，預計將新增225萬股案，發行價暫定每股1400元，擠下綠能科技承銷價760元上櫃紀錄，刷新新股IPO價格天花板。
印能科技在2007年成立，隱身在新竹科學園區竹南基地，堪稱「氣泡殺手」，以消除氣泡、無氣泡金屬熔焊、翹曲抑制等，為各產業降低製程障礙，來達到快速生產及降低成本，因為掌握關鍵核心技術，印能科技成為在台灣成為半導體封裝市場的製程氣泡解決系統領導者。
半導體封裝界小巨人 興櫃股王''印能科技''拚上櫃（圖／翻攝自PChome股市）
印能科技今年3月14日以489元登錄興櫃，受惠於先進封裝、市場資金搶進下，股價三級跳，不僅衝上1395元，飆漲185%，直接榮登千金股，登上興櫃股王，近期股價照樣強強滾，以12月17日來說，股價飆漲到1705元，漲9.38元，漲幅0.55%，市值已經來到342.45億。
根據印能科技公布的財報顯示，11月營收1.51億，年增11.59%，今年1到11月營收達16.15億，年增60.52%
受到AI晶片需求強勁，台積電積極擴充CoWoS產能，2024年底月產能將由2023年的 1.2萬片增至約3.2萬片，2025年底再增加到4.4萬片，跟著台積電擴充產能，印能科技今年出貨有望重返成長。
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