台積電代工蘋果處理器 11年來漲價2.6倍
分析師表示，蘋果iPhone搭載的A系列處理器，從A7到現今的A18 Pro出現重大進展，而獨家操刀A系列處理器的台積電（2330）晶圓代工價格，也從A7時代的每片5,000美元，11年來已勁揚2.6倍、達18,000美元。
科技網站Tom's Hardware報導，Creative Strategies執行長兼首席分析師巴加林（Ben Bajarin）發文指出，蘋果A系列處理器持續演進，2013年9月問世的iPhone 5s搭載的A7處理器採台積電28奈米製程生產，電晶體數量為10億個。
如今，市面上最新款、2024年9月發表的iPhone 16 Pro系列搭載的A18 Pro處理器以台積電3奈米製程打造，電晶體數量躍升至200億個。
電晶體數量大增，成本跟著衝高。這11年來，A系列處理器晶圓代工要價從A7的每片5,000美元，到A17、A18 Pro升至18,000美元。處理器的每平方公釐成本從0.07美元，增至0.25美元。
巴加林表示，A系列處理器用於iPhone，空間有限，晶片尺片大略維持一致，在80至125平方公釐之間。台積製程技術的進展，讓電晶體密度能穩定提高。
10奈米的A11處理器、7奈米的A12處理器，電晶體密度分別增加86%、69%，是改善幅度最大的製程，但近來的A16至A18 Pro處理器，電晶體密度增速趨緩，顯示現行製程可能逼近物理極限。
與此同時，要提高晶片的每周期指令（IPC）也益發困難。儘管如此，每一代的A系列處理器，效能功耗比（performance per watt）都持續提升。
報導引述業界消息說，為向客戶保證高價格晶圓的穩定和價值，台積電試圖達到某個良率門檻後，才會開始生產。
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