台積電晶片到底有多猛？專家「拆華為新手機」揭真相
財經中心／李明融報導
台灣「護國神山」台積電為全球最大晶圓代工廠，技術領先全球一大步，然而各國紛紛投入晶片研發想要跟上台積電的腳步，不過台積電在晶片技術上領先有多遠，《晶片戰爭》作者米勒（Chris Miller）表示，他親自拆解華為最新手機，發現內部晶片由中國最大晶片廠中芯國際製造，但卻是採用台積電2018年首創的製程，認為技術落後台積電約5至6年，運算能力則大約落後3倍。
專家「拆解華為新手機」，驚見中芯晶片落後台積電落後6年。（圖／翻攝自微博）美國學者米勒在《晶片戰爭》撰文透露，目前「晶片」成為全世界大國博弈的戰場，日前他接受「外交政策」視訊專訪，回應中國晶片設計及製造方面究竟落後美國或是台灣的台積電有多少，他表示「落後5年可能聽起來不多，但因為所謂的摩爾定律，晶片運算能力約每2年翻倍一次。因此如果落後6年，就代表落後尖端科技3倍」。米勒認為晶片的優勢反應出台灣的重要性，這也是中國不希望處在的境地。
米勒表示華為手機晶片是由中芯國際製造，使用台積電2018年首創的製程。（圖／翻攝自微博）
摩爾定律由英特爾創辦人摩爾（Gordon Moore）也解釋，因為製程技術的提升，晶片上可容納晶體密度的研發，大約每18至24個月便會增加一倍，因此「摩爾定律」也成為半導體製程技術進度的依據，美國政府在本月2日向中國半導體業祭出3年內的第3波管制措施，晶片設備製造商北方華創等140間中企被列入出口黑名單。美國總統當選人川普（Donald Trump）距離二度上任美國總統不到40天時間，外界預計他將會重拾對中國強硬措施的態度。
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原文出處：台積電晶片到底有多猛？專家「拆解華為新手機」揭真相：中芯落後6年
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