工研院辦AI賦能半導體領航南臺灣產業策略論壇 啟動雙引擎勾勒經濟新藍圖

工研院舉行「AI賦能.半導體領航-2024南臺灣產業策略論壇」,邀請多位產官學沿領袖與會。(記者李嘉祥攝)
工研院舉行「AI賦能.半導體領航-2024南臺灣產業策略論壇」,邀請多位產官學沿領袖與會。(記者李嘉祥攝)

工研院舉行「AI賦能.半導體領航-2024南臺灣產業策略論壇」,邀請多位產官學沿領袖與會。(記者李嘉祥攝)

工研院27日於大臺南會展中心舉行「AI賦能.半導體領航-2024南臺灣產業策略論壇」,聚焦南臺灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢,結合快速崛起的AI技術,邀請多位產官學沿領袖與會;工研院也發表最新「南臺灣產業創新策略」,以「半導體南向,產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構,呼籲南部提早布局,共創嶄新商機。

南市副市長葉澤山及經濟發展局長林榮川、國科會南科管理局副局長林秀貞、李長榮集團總裁暨工研院院士李謀偉、臺中榮民總醫院院長暨工研院院士陳適安,工研院副總暨資深技術專家吳志毅及執行副總暨總營運長余孝先、資深副總暨協理李宗銘、工研院副總暨產業科技國際策略發展所長林昭憲,日月光集團副總經理洪志斌、群聯電子執行長潘健成、AI新創公司Zettabyte董事長邰中和以及乾坤科技技術長詹益仁、合作金庫證券投資顧問公司董事長徐千婷、臺南大學校長陳惠萍、中華開發投資總經理南怡君等均出席。

工研院資深副總暨協理兼南部產業創新策略辦公室主任李宗銘表示,南臺灣過去以石化、鋼鐵、農業等傳統產業為主,近年在AI技術帶動下,半導體需求持續攀升,不僅上下游相關大廠紛紛進駐南部,產業供應鏈也日益完整,展現「半導體S廊帶」強勁實力;工研院南部產業創新策略辦公室於2023年首次發布「南臺灣產業創新策略」,聚焦淨零排放趨勢,鎖定電動車與海洋經濟發展,2024年進一步提出最新策略,指出AI人工智慧已成為各領域未來發展的關鍵元素,結合南臺灣半導體產業鏈,有望成為打造南部產業高成長曲線的雙引擎。

葉澤山副市長指出,今年適逢臺南400年,民眾除能感受各項城市歷史、文化魅力面貌,科技上也展現多元產業發展,不僅是世界先進半導體晶片製造生產中心,更持續以創新研發協助傳統產業與科技產業接軌,感謝工研院在臺南設置六甲院區、沙崙院區及南創院區,成功帶動地方產業的發展;今年南臺灣產業策略論壇聚焦「AI賦能.半導體領航」,兩者是當前最具市場商機的命題,市府會持續協助產業,打造投資、工作、移居首選的科技城市。

工研院副總暨產業科技國際發展所所長林昭憲演講時說明南部半導體產業鏈逐步形成,下階段應聚焦市場成長性高且具有發展利基的技術,包括化合物半導體及先進封測;AI已成為全球產業發展關鍵,應善用南臺灣產業特色,透過AI核心技術平台推動產業AI化,導入AI技術以緩解南臺灣的產業缺工問題,包括製造、醫療、農業、物流運輸與綠能等產業。

工研院今年也特別提出南臺灣發展的「AEFX」策略,涵蓋四大方向,包括打造化合物半導體產業應用加速器(Accelerator)、完善封裝測試及化合物半導體的虛擬產業專區(Ecosystem)、發展AI核心技術平台(AI Foundry)以及建立百工百業AI化中心(AI-Xmation Centers),兼顧南臺灣逐漸展現的半導體產業優勢的提升及南臺灣傳統隱形冠軍的升級轉型,並提升各產業的經濟價值。

論壇半導體議題由工研院副總暨資深技術專家吳志毅主持。Zettabyte董事長邰中和分享透過軟硬體整合技術,優化GPU運算效率並減少能源消耗,為臺灣半導體與AI產業注入新動能,也將持續連結國際資金與全球優秀軟體人才,協力公私夥伴,推動臺灣AI產業升級,助力南臺灣成為全球AI創新的新樞紐。

乾坤科技技術長詹益仁說,臺灣的半導體晶圓代工產業除先進製程及封裝居於全球領先的地位外,還有為數眾多的成熟製程8吋及12吋廠,將面臨其他地區的嚴峻挑戰;除邏輯製程外,臺灣有必要做適度產業鏈的整合,發展有特色的如,功率IC及元件、矽光子、類比IC、微機電等專業的晶圓代工產業。

AI議題則由工研院執行副總暨總營運長余孝先主持,李長榮集團總裁李謀偉強調,集團導入AI不遺餘力,除在行銷與訂價上達到超過86%的準確度,預測性維護也達到近90%的檢修預測,在品質保證上,透過大數據的分析,能夠在8小時前監測到可能性的瑕疵,準確率高達近95%。接下來將持續從數位化發展生成式人工智慧,再到數位孿生,讓產業AI化,AI產業化。

群聯電子執行長潘健成分享獨家設計的專利方案專注於解決資料保密、AI所有權與成本效益三大痛點,成功在多個領域實現落地應用,成為企業及機構數位轉型的重要推手,已被超過200家企業、公部門、教育及醫療機構導入。

工研院強調,面對新時代的機會與挑戰,積極擘畫「2035技術策略與藍圖」,聚焦「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」、「韌性社會」四大應用領域的研發方向,期透過發展人工智慧與資安、半導體晶片、5G通訊、智慧感測等「智慧化致能技術」,支持四大應用領域發展出相關應用需求、展現創新系統及應用服務價值,厚植產業競爭力。