拜登送臨別新「晶片禁令」大禮 140陸企遭制裁

美國總統拜登在卸任前，再度對北京出重手，這次瞄準的就是晶片製造。週一，對140家大陸企業祭出制裁令，這是美國3年內，第3度打壓中國大陸半導體產業，限制獲得美國出口的高端晶片，台灣、韓國和新加坡部分業者恐怕也會受到出口影響。

美國再次出重手，對大陸半導體產業，發起三年來第三次打壓，向140家陸企祭出制裁。

韓聯社記者：「美國政府向中國出口，用於AI開發的核心零部件，『高頻寬記憶體』HBM納入管制，即使是在其他國家製造，如果使用了美國技術或裝備也會受到同樣的制約。」

新禁令包括限制，向大陸出貨「高頻寬記憶體」HBM晶片，這種晶片對AI訓練等高階應用至關重要，另有24種晶片生產工具，和3種軟體工具也面臨新限制。

韓聯社記者：「美國政府解釋說，這是為了推遲中國開發能夠改變戰爭未來的尖端AI，妨礙中國自身構建半導體生態系統而採取的措施。」

對於美國的新制裁北京相當不滿。

大陸外交部發言人林劍：「中方一貫堅決反對，美方泛化國家安全概念，濫用出口管制的措施，破壞國際經貿秩序，擾亂全球產供鏈的穩定最終損害的是所有國家的利益。」

根據推出的新禁令，除了全球主要的HBM供應商，南韓SK海力士、三星，將被禁止向大陸出口晶片之外，新加坡、馬來西亞和台灣的科技廠，同樣將受到出口影響。

德國科技公司執行長Rafael Suchan：「全球供應鏈如今受到地緣政治影響，尤其是中國身為全球最大製造業中心，不僅對全球供應鏈來說至關重要，也是全球價值鏈的關鍵組成部分。」

只是這份由美國總統拜登，在明年1月卸任前送給北京的臨別大禮，預計當川普上任後，他將保留當中許多對大陸祭出的強硬措施。

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