柏承轉戰高效產能：手機板逆勢翻身，2025營收毛利雙飆升！
財經中心/綜合報導
柏承預計2025年將以手機板業務為主要成長動能，隨著陸系手機品牌恢復合理報價，損益結構改善，加上昆山廠關閉後轉移至南通廠，成本顯著降低，營收與毛利率將同步提升。同時，台灣廠持續優化產品結構，增加高毛利產品比重，南通廠全面提升產能與效率。法人預估第四季毛利率轉正，明年第一季有望實現盈餘翻轉，整體營運步入穩健增長軌道，為公司注入全新活力。
***柏承展望2025年：手機板業務成主要成長動能，營收與毛利率有望提升
PCB製造商柏承（6141）董事長李齊良近日表示，手機板業務將成為2025年公司營運的主要推動力。隨著陸系手機品牌客戶恢復合理報價並重新認證合作，手機板業務的損益結構逐步改善。此外，昆山廠產能轉移至南通廠後，大幅降低生產成本，法人對明年營收和毛利率的表現充滿期待。
李齊良指出，由於過去幾年採取壓低價格的策略，影響了產品品質及交貨速度，但近期品牌客戶已陸續調整價格回到2021年的水準。法人預估，主要陸系手機客戶明年將大幅提高採購價格，進一步推升柏承的營收及毛利表現。柏承的主要生產基地分布於台灣、昆山和南通。目前台灣廠約佔總營收的20%至30%，正在調整產品結構，逐步減少低毛利訂單，並增加半導體測試板等高毛利產品的比重，預計明年台灣廠營收將略有增長。相較之下，運作24年的昆山廠由於設備老舊且成本高昂，已成為虧損來源。今年9月，昆山廠正式關閉，未來訂單將全面轉移至南通廠，預估可降低約40%的生產成本。儘管目前仍有折舊費用，但12月昆山與南通廠的損益表現將逐步達到平衡。
***南通廠成核心：產能提升助力營收增長
南通廠今年已開始小量生產，預計2025年營收將進一步成長。根據數據，南通廠每名員工每月人均產值達人民幣14.5萬元，產品尺寸亦提升至每片約4.6平方呎，平均銷售單價（ASP）為每平方呎人民幣135元，整體月產值可達人民幣8,000萬元。產品組合方面，南通廠的主要業務包括36%的RGB直顯屏和35%的手機板，而台灣廠則以43%的半導體測試板為主。柏承同時積極開發HDI高階電路板市場，應用領域涵蓋Mini LED和Micro LED的RGB直顯屏、5G資通訊設備（如手機、IoT模組、車聯網）、光通訊高速模組產品以及掃碼鏡頭的軟硬結合板。
***2025年財務展望：毛利率轉正，營運見曙光
柏承今年前三季稅後虧損達6.79億元，每股稅後淨損5.99元。然而，法人預測隨著第四季稼動率的提升，毛利率將由負轉正，並於2025年第一季隨南通廠稼動率進一步提升後，實現盈餘轉正。李齊良對明年抱持樂觀看法，隨著手機板業務的復甦、南通廠生產效率的提升，以及產品組合優化，柏承有望在2024年迎來營收與毛利的雙重增長。
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