環球晶圓擴廠 獲補助4億美元
美國商務部17日正式宣布，將依據晶片法案向台灣環球晶圓（GlobalWafers）的美國子公司提供4.06億（美元，下同）的直接補助，用於德州和密蘇里州的擴廠計畫。聲明指出，新廠將成為美國首座量產300毫米矽晶圓的製造廠，同時也可擴大絕緣層上覆矽（SOI）晶圓的生產規模。
商務部表示，這筆資金來自2022年通過的法案，旨在重振國內半導體供應鏈並減少對東亞地區的依賴。補助將用於環球晶圓在德州謝爾曼和密蘇里州聖彼得斯的設廠和擴建計畫，投資總額高達40億。
德州新廠將生產尖端技術、成熟節點及存儲晶片所需的矽晶圓，密蘇里州的廠房則集中於國防及航太領域。據悉，兩處廠房全面營運後，將創造800個長期就業機會。
目前，環球晶圓與其他4家製造商掌控全球80％以上的300毫米矽晶圓市場，而其中約90％產自東亞。為確保關鍵半導體的供應，美國政府推出一系列國內製造計畫。環球晶圓早在2022年宣布投入50億在德州建廠，並將原先計畫的德國投資轉向美國，以配合拜登政府的產業政策方向。
商務部積極在川普1月20日就職前，推進晶片法相關的527億補助計畫。此前，商務部才於10日批准對美光科技（Micron）在紐約和愛達荷州的61.6億補助。
