環球晶獲美國晶片法案直接補助4.06億美元
環球晶今日（12/17）宣布，美國商務部決定授予環球晶圓美國子公司GlobalWafers America 及 MEMC LLC 最高可達4.06億美元的直接補助，該補助來自晶片法案補助計劃中的商業製造設施補助。
環球晶表示，此次補助將用於支持環球晶圓位於德州謝爾曼市及密蘇里州聖彼得斯市的先進半導體晶圓廠40億美元投資計劃。美國商務部將根據GWA 和MEMC完成各項專案里程碑的情況，於數年內分次發放該項補助。
環球晶圓總經理Mark England表示，從明年開始，美國將再次成為睽違二十多年來先進積體電路所需之先進半導體晶圓的生產基地。我們新設的廠區與產線將填補美國半導體供應鏈中的『關鍵缺口』，並將60多年前美國作為半導體產業開拓者的科技榮光帶回本土。」他另外補充道：「作為唯一參與美國晶片法案的全球半導體晶圓製造商，我們將全力支持美國半導體製造的復興。
美國商務部部長Gina Raimondo表示，環球晶圓這項投資計畫將帶來在美國本土製造的半導體晶圓，而這也將成為下游先進晶片不可或缺的基板，幫助我們持續創新並超越世界其他國家。透過這項補助案，晶片法案正努力強化我們的供應鏈，保護國家與經濟安全，並為德州和密蘇里州創造預計超過2,000個工作機會。
環球晶圓董事長兼執行長徐秀蘭對美國政府的支持，尤其是商務部晶片法案，表達誠摯感謝。「環球晶圓很高興成為美國半導體供應鏈中的關鍵要角。特別感謝Raimondo部長和她的團隊，在這段重要旅程中成為我們堅定可靠的夥伴。我們在德州和密蘇里州的先進設施對於環球晶圓和美國而言，都是極具有戰略意義的投資。」
環球晶表示，矽晶圓是半導體生態系統中的關鍵元件，是所有晶片不可或缺的關鍵基板。目前全球前五大半導體晶圓製造公司占據全球12吋矽晶圓市場達80%以上，環球晶圓即是其中之一。
環球晶圓的擴產計劃受晶片法案補助的項目如下：
德州謝爾曼市：自2025年上半年起，GWA將成為美國首座量產12吋先進製程矽晶圓的製造廠。12吋矽晶圓是晶圓代工廠和整合元件製造廠(IDM)製造先進製程、成熟製程節點以及記憶體晶片時的關鍵材料。
密蘇里州聖彼得斯市：MEMC將在2025年上半年生產12吋 絕緣層上覆矽（SOI）晶圓。SOI晶圓能在嚴苛環境中顯著提高性能，並常應用於國防和航太領域。SOI晶圓特別適用於高效能、低功耗的電子應用，例如微機電系統（MEMS）設備。
環球晶表示，當新建廠房全面營運時，將為德州和密蘇里州創造超過800個永久工作機會。至今上述擴產計畫將創造約1,700個建設工作機會。
除了今天宣布的美國商務部直接補助外，環球晶亦將申請美國財政部的先進製造業投資稅收抵免，該補助可抵免GWA和MEMC LLC廠區符合資格支出之稅賦，抵免額度最高可達25%。晶片法案直接補助金中的 600 萬美元將專門用於強化 GWA 的勞動力發展。
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