由田與日本TKTK戰略結盟 強攻先進封裝 (圖)

由田宣布,與TKTK(東光高岳株式會社)達成技術與戰略合作聯盟,將攜手在半導體與載板領域提出先進解決方案,滿足高速成長的CoWoS先進封裝需求。由左至右為菱光社社長小倉尚武、由田董事長鄒嘉駿、東光高岳部長森田敏一。(由田提供)

中央社記者江明晏傳真 113年12月18日

由田與日本TKTK戰略結盟 強攻先進封裝 由田宣布,與TKTK(東光高岳株式會社)達成技術 與戰略合作聯盟,將攜手在半導體與載板領域提出先 進解決方案,滿足高速成長的CoWoS先進封裝需求。 由左至右為菱光社社長小倉尚武、由田董事長鄒嘉 駿、東光高岳部長森田敏一。 (由田提供) 中央社記者江明晏傳真  113年12月18日
由田與日本TKTK戰略結盟 強攻先進封裝 由田宣布,與TKTK(東光高岳株式會社)達成技術 與戰略合作聯盟,將攜手在半導體與載板領域提出先 進解決方案,滿足高速成長的CoWoS先進封裝需求。 由左至右為菱光社社長小倉尚武、由田董事長鄒嘉 駿、東光高岳部長森田敏一。 (由田提供) 中央社記者江明晏傳真 113年12月18日