第25屆旺宏金矽獎開始報名 總獎金高達376萬元

 

第25屆「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」 自即日起到明年(2025年)1月10日下午3點報名,主辦單位表示,這是國內「規模最大、歷史最久、獎金最高」的半導體學生競賽,歡迎有志加入半導體相關領域的師生踴躍參賽,競逐總獎金376萬元,報名可上第25屆旺宏金矽獎競賽網頁查詢。

 

主辦單位指出,隨著科技發展,競賽每年調整類別,第25屆賽事,希望能鼓勵更多參賽同學著重系統開發及跨域合作,而非僅關注於晶片效能本身。第25屆競賽評分標準中,金矽獎將更聚焦於從「系統架構」或「系統應用整合」的創意展現,而非僅關注晶片因使用先進製程所展現的各項高效能結果,採用成熟製程的作品只要展現創意及創新應用,將會獲得評審的青睞。