美媒揭蘋果是台積電最新製程首要客戶 3奈米晶圓10年大漲超過3倍
Creative Strategies統計，蘋果A系列智慧手機的處理器成本10年間大漲2.6倍。（圖片來源／信傳媒編輯部）
美國科技新聞網站《Tom's hardware》報導，研究機構Creative Strategie分析師統計，台積電（TSMC）3奈米（3nm）晶圓目前每片報價為18,000美元，10年來大漲超過3倍。
蘋果公司（Apple）的A系列智慧手機的處理器從2013年的A7（28奈米）推進到2024年的A18 Pro（3 奈米），核心效能提升、電晶體密度和功能都呈現飛越式提升。
台積電對蘋果的晶圓報價10年大漲約3倍
市場研究機構Creative Strategies執行長兼分析師巴賈林（Ben Bajarin）最新報告指出，隨著每次新製造工藝出現，台積電對蘋果每一片晶圓的收費更高，因此，每片晶圓的價格10年間大漲2.6倍，2013年A7處理器的28奈米晶圓每片為5,000美元（約16.4萬元台幣），2024年A17和A18處理器的3 奈米晶圓每片價格為18,000美元（59.2萬元台幣）。
巴賈林指出，隨著蘋果A系列晶片的發展日新月異，其電晶體數量不斷增加，從A7的10億個開始，到A18 Pro的200億個。
核心效能和功能跟著提昇：2013年，A7 具有兩個高性能核心處理器和4組GPU，到了2024年，A18 Pro具有兩個高性能核心處理器、4個節能核心高效核心處理器，16核NPU、6組GPU。
A系列處理器針對智慧手機，巴賈林表示，每一代處理器的晶片尺寸保持相對一致，尺寸在80至125平方毫米（mm）之間。這是台積電最新製程技術推動電晶體密度穩定增加的結果。
電晶體密度增加最大幅度，發生在早期製程，例如從28nm進步到20nm，然後進步到16nm/14nm。然而，最近製程技術（N5、N4P、N3B、N3E）密度改進的速度較慢。
TSMC晶圓生產成本急遽上升
電晶體密度提升的高峰期出現在A11（N10，10nm）和A12（N7，7nm），分別增益為86％和69＄。最近的晶片包括A16到A18 Pro，在密度增益速度明顯放緩，主要是由於SRAM擴展速度較慢。
儘管回報遞減，生產成本卻急遽上升。每片晶圓價格從A7的5,000美元攀升至A17和A18 Pro的18,000美元，相當於每平方毫米（mm）的成本從 0.07美元大幅增加到0.25美元。
巴賈林強調，這些數據來源於第三方供應鏈報告，經過多方驗證，而且製作這一份報告的公司在晶圓代工龍頭台積電有消息來源。
他也透過自己的資料來源對某些因素進行交叉比對。整體來說，台積電給出的報價看起來或多或少與先前的報導一致，但是大家應該對非官方資訊持保留態度。
蘋果是台積電最新製程技術的首要客戶
蘋果公司感到處境更加困難的是，最新一代處理器（A18和M4系列除外）的效能成長也放緩，因為新一代架構在每周期指令數（IPC）進出量上的提升難度加大，儘管如此，蘋果每一代產品都需要成功保持能效比的提升。
巴賈林認為，在IPC提升難度加大的情況下，就算成本增加，但蘋果優化能效，也不失為一種可行策略。
報導也提及蘋果是台積電最新製程技術的首要客戶，傳言蘋果是台積電唯一按照晶片，而非晶圓付費的客戶，凸顯蘋果在供應鏈的特殊地位。
「護國神山」台積電股價1月6日創下歷史新高的1125元，單日市值爆增120億元，總市值來到29.1兆元的歷史新紀錄。
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