聯電奪高通先進封裝大單！打破台積電獨霸局面 「這3家」將受惠
財經中心／程正邦報導
▲聯電傳出獲得高通高速運算（HPC）先進封裝大單。（資料照）
AI帶動先進封裝需求持續火熱，除了台積電（2330）CoWoS產能嚴重供不應求，晶圓代工廠聯電（2303）也傳出捷報。根據業界消息，聯電在先進封裝領域取得重大突破，成功獲得高通高速運算（HPC）先進封裝大單，該技術將應用於AI PC、車用以及熱門的AI伺服器市場，甚至包括高頻寬記憶體（HBM）的整合。此舉不僅為聯電帶來新的業績動能，亦打破了台積電在先進封裝市場的壟斷局面。
知情人士透露，高通計劃將其半客製化的Oryon架構核心委託台積電進行先進製程量產，再將晶圓交由聯電進行先進封裝。預計將採用聯電的WoW Hybrid bonding（混合鍵和）製程。高通希望借助聯電的先進封裝晶圓堆疊技術，並結合PoP封裝，取代傳統的錫球焊接封裝模式，縮短晶片與晶片之間的訊號傳輸距離，在不必提升晶圓製程的情況下，提高晶片的運算效能。
▲聯電先進封裝量產技術獲得高通青睞，打破台積電獨霸地位。（圖／取自Pixabay圖庫）
業界預測，高通以聯電的先進封裝技術打造的新款高速運算晶片，有望在2025年下半年開始試產，並於2026年進入量產階段。法人指出，先進封裝的關鍵製程在於需要曝光機台製造的中介層，加上超高精密度的矽穿孔（TSV），這使得2.5D或3D先進封裝堆疊的晶片能夠相互連接。聯電在這方面具備生產中介層的機台設備，且早在十年前便已於超微GPU晶片訂單上應用TSV製程，這些經驗使得聯電具備先進封裝量產技術的先決條件，成為高通選擇聯電的主要原因。
據《聯合新聞網》報導，聯電對於單一客戶的訂單不予回應，但強調先進封裝是公司目前積極發展的重點之一。聯電表示，將攜手旗下子公司智原、矽統，以及記憶體供應夥伴華邦，共同打造先進封裝的生態系統。目前，聯電在製程端僅供應中介層（Interposer），應用於RFSOI製程，對營收貢獻有限。然而，隨著高通有意採用聯電的先進封裝技術來生產HPC晶片，為聯電開啟了新的商業機會。業界預期，若聯電獲得高通新大單，旗下轉投資智原（3035）、矽統（2363），記憶體夥伴華邦電（2344）也可望受惠。
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