台積電設備商夥伴 再迎豐收年
台積電（2330）先進封裝穩步擴產，並深化與封測夥伴合作，有助相關設備商夥伴再迎豐收年，法人看好，近年積極自PCB領域跨足半導體展現成果的志聖（2467）、迅得、群翊、由田與牧德等2025年營運可望同步沾光。
台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，可讓客戶們自由選配，前段技術包含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。自身前段先進封裝擴充以及後段封測供應商跟隨市場需求擴充，持續帶動相關周邊設備商機。
牧德、迅得皆預告，因半導體市場需求升溫，2025年首季營收有機會逆勢季增，不受農曆年工作天數減少影響。牧德先前已獲得日月光投資入股，積極開拓半導體新應用。
群翊配合國際IDM大廠在先進封裝耕耘多年有實際業績，2025年4月台灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）主導的電子生產製造設備展已擴大至半導體領域，且首度設立展出面板級封裝PLP專區有上百個攤位，其中，志聖、群翊、由田皆積極參展設備與整合解決方案，群翊未來也不排除和由田深化合作，雙方將先在大陸3月合作參展。
由於台積電攜手封測夥伴在CoWoS密切合作以加速產能倍增，由田布局半導體檢測多年，為台灣首家打入CoWoS黃光製程檢測的台廠檢測設備商，法人推估，由田後續業績有望持續受惠。
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