因應中國成熟製程將噴發 經濟部：強化IC設計採用先進製程比例
傳美國總統拜登(Joe Biden)政府將對中國成熟製程晶片發起1974年貿易法(Trade Act of 1974)301條款調查。經濟部次長陳正祺今天(18日)赴三三企業交流會做專題演說，他指出，面對中國成熟製程產能噴發來勢洶洶，台灣會透過晶創計劃，將IC設計採用先進製程比重，逐步從現有的39%提高至43%，擴大與成熟製程的差距，並開發異質整合等新世代技術來做因應。
三三企業交流會18日舉行12月例會，並邀經濟部次長陳正祺帶來「由中美爭霸戰看全球經濟整合」專題演說。陳正祺表示，美國總統當選人川普(Donald Trump)的經濟政策有四大主軸，在經營環境上解除管制、降稅、祭出關稅保護以及讓美國再工業化；在國際經貿上則強調美國優先、強制結盟；能源方面主張恢復化石能源產能；經濟安全面聚焦對付中國崛起。
談到半導體，陳正祺指出，美國現任總統拜登主張以補助來鼓勵晶片產業在美國設廠製造，但川普並不認同，反而強調以關稅手段來推動此事，也因此，拜登政府趕緊在卸任前與台積電、三星、英特爾(Intel)等業者簽訂晶片法案補助合約，未來川普上任後若要反悔，恐得付出法律代價。
陳正祺認為，川普2.0若減少晶片法案的優惠，改課徵關稅，對台灣先進製程的衝擊相對小；在成熟製程方面，中國成熟製程產能預計會在2027年全面噴發，勢必對全球半導體產業造成很大的衝擊，而拜登政府擬對中國成熟製程展開301調查，顯然美方警覺到壓力馬上就會來到，若未來川普上任後，對中國成熟製程課徵關稅，台灣、日本、歐洲相關業者則可能有轉單效益。
陳正祺也提到，台灣持續強化半導體產業競爭力，一方面精進先進製程、先進封裝，並強化設備材料實力，政府也透過研發補助吸引半導體製造設備公司來台投資，讓台灣能與國際半導體製造設備接軌；另一方面，由於中國成熟製程產能噴發在即，台灣必須從IC設計做強化，增加採用先進製程的比重，進而拉大與成熟製程的差距，邁向差異化、高值化。他說：『(原音)國科會有個晶創計畫，要怎麼樣應付中國大陸的半導體的大爆發，IC設計是非常重要，我們希望把IC設計的先進製程，目前在台灣的設計大概39%要提升到43%，逐步提高，我們必須要拉大跟傳統製程之間的差距、開發新世代的技術，就包括異質整合等等。』
至於未來台美之間的合作，陳正祺分析，拜登政府當前在國際上推動的經貿規則談判，像是美洲經濟繁榮夥伴關係倡議(APEP)、美墨加協定(USMCA)等，都與川普強調的振興美國工業化沒有關係或是沒有幫助，未來川普上任後，這些談判雖可能持續，但動能料將減弱，而台美21世紀貿易倡議，首批協定已經生效，第二輪談判在考量中國戰略問題以及與美國經濟安全合作下，評估川普政府有超過5成的機會將會持續談判，但內容可能會調整成川普希望的方向。
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