流出的任天堂Switch 2電路板透露採用三星5nm製程的NVIDIA Tegra T239晶片，並配有12GB LPDDR5
任天堂預期將在2025年上半年公布新一代遊戲機Switch 2，最近也有越來越多設計、規格流出，甚至還有清晰的PCB照片；根據不知從何流出的任天堂Switch 2的PCB發現，Switch 2使用的晶片如同預期為NVIDIA提供的晶片，是稱為Tegra T239、隸屬NVIDIA Orin世代的晶片，但與目前市面上的Tegra T239略微不同的是原始的Tegra T239為8nm製程，而Switch 2的Tegra T239從晶片上的資訊為三星5nm製程。
目前NVIDIA Orin平台所使用的Jetson T239晶片為三星8nm DUV製程，面積達341mm平方，而Switch 2上的Jetson T239晶片則推估約為200mm平方，面積顯然縮小不少；目前還未之任天堂是否進一步針對晶片的架構與NVIDIA進行其它客製化，不過Tech Power Up指稱Tegra T239由1個Cortex-X1、3個Cortex-A78與4個Cortex-A55構成8核CPU，並具備基於與GeForce RTX 20同世代Ampere架構、達1,536個CUDA核心的GPU，並搭配12GB LPDDR5記憶體與256GB內建儲存。
依據Tech Power Up的說法進行對照，Switch 2的晶片應該是採用與Jetson AGX Orin 32GB同級的架構進行設計，除了CPU核心的構成同為1+3+4以外，Jetson AGX Orin 32GB具備達1,792核CUDA核心也接近傳聞的1,536核心，考慮到透過封印更多的核心降低成本的作法似乎也很合理；此外借助新製程還能有效減少能耗；雖然1,536個CUDA核心仍低於RTX 2050，但由於Arm架構平台採用統一記憶體的關係，搭配12GB記憶體能夠發揮更好的圖形體驗。
雖然Tegra T239並非最新世代的架構，不過考慮到當年Switch採用的Tegra X1也並非最新架構，任天堂的硬體策略可說是相當明確，而且至少Switch 2並非原封不動的使用8nm製程，而是改採用更先進的5nm製程，也有助減少發熱、耗電與提高續航力，別忘了Switch也是上市一陣子後才推出製程提升晶片的續航力增強版本。
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