美廠量產在即！台積電先進製程報價喊漲？ 半導體分析師：AI晶片代工漲幅8～10%
台積電美國亞利桑那廠今年初將投入量產，月產能上看2～3萬片。半導體業界傳出，由於美國製造成本比台灣高三成，加上AI晶片供不應求，台積電先進製程晶圓代工將全面漲價5~10%。半導體產業分析師則認為，台積電先進製程價格漲幅約3~4%，其中，AI晶片產品代工價格將漲8~10%。
IDC資深研究經理曾冠瑋指出，包括蘋果、輝達、高通等美系業者都持續下單台積電3奈米，為因應產能利用率滿載情況，業者若要加單，必須以Super Hot Run（超級急件;SHR）方式處理，再加上海外擴廠、漲電價等因素，導致生產成本急遽上升，台積電會針對3/4/5奈米製程不同類型產品調漲代工價格，而調漲時間點則從今年首季出貨的產品起始。
進一步分析漲幅，「AI晶片相關產品代工價格預計漲8~10%；至於手機晶片漲幅是低個位數（1~3%）」。整體而言，台積電先進製程代工價格漲幅約3~4%。曾冠瑋坦言，「IC設計業者為了鞏固自己在AI生態系的話語權，對此漲幅都可接受。」因為這是合理的成本轉嫁動作。
6/7奈米先進製程「不會漲價」
此外，6/7奈米先進製程在Wi-Fi 7晶片帶動下，會有產能利用率（UTR）逐步提升情形。另12/16奈米則受惠TV、SoC晶片下單動能，UTR也將有所提升。不過，他坦言，雖然6/7、12/16奈米的產能利用率皆提升，但仍舊低於8成，所以報價不會調漲。「預估今年前2季，台積電產能利用率仍可維持在95%以上。」
IDC預估，整體先進製程產業代工報價預估今年約漲2%，而成熟製程則是不漲反降，降幅約2~5%；其中台積電預計會有2~3%降幅，導致2025年整體晶圓代工產業ASP（平均客單價）呈現微幅下降的趨勢。「預計今年第二季之後，消費性電子就會呈現一波復甦動能。」曾冠瑋指出，整體晶圓代工投片量將提升15%，產能利用率平均提升5%。
另對於漲價時程，他點出，每年首季出貨產品會開始調漲售價，而此漲幅早在前一年下半年，晶圓代工業者就會與主要客戶談定漲價事宜。由此推估，台積電在今年5、6月時，就會開始進行2026年的議價動作。
TrendForce：先進、成熟製程需求呈現兩極化
另一家研調TrendForce也指出，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4/3奈米因AI伺服器、PC/筆電 HPC晶片和智慧型手機主晶片帶動，產能利用率持續滿載；28奈米以上成熟製程僅呈現溫和復甦跡象。
展望整體2025年代工價格走勢，由於既有成熟製程全年平均產能利用率不到80%，加上新產能亟需訂單填補，預估成熟製程價格將繼續承受壓力，難以漲價。車用、工控等產品歷經2024全年的庫存修正後出現回補需求，將成為支撐成熟製程產能利用率的主要動能。
TrendForce指出，全球經濟情勢和中國經濟復甦情形仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右，今年展望仍充滿變數。
該研調預估全球前十大晶圓代工業者在2025年成熟製程產能利用率將小幅成長6%，躍升至75%以上。其中，中系晶圓代工廠將是成熟製程增量主力，在前十大業者的占比會突破25%，以28/22奈米新增產能最多，但價格走勢仍持續受到壓抑。
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