前台積電高層被三星挖角「2年就閃人」！本人證實：已離職
三型電子半導體部門近年營收數字被台積電狠甩，日前又傳出面臨新一項挑戰，一位曾在台積電任職將近20年的先進封裝晶片專家林俊成，已於2年合約期滿後正式離職，引發業界關注。
根據外媒《IT之家》報導，林俊成曾在1999年加入台積電，專注於先進封裝技術的開發，直到2018年轉任美光台灣資深總監與研發負責人，成功建立3D IC先進封裝的研發團隊，並實現了DDR5與HBM2E等技術突破。2019年至2022年間，林俊成出任新創公司Skytech的首席執行官，致力於開發應用於先進封裝及其他電子領域的創新設備。
2022年，由於三星在HBM3E市場的市佔率明顯落後於SK海力士，三星為了突破封裝技術瓶頸，邀請林俊成擔任企業執行副總裁，希望藉由他在任期間研發的HBM4記憶體封裝技術，在AI浪潮中逆勢翻盤。然而，隨著林俊成合約到期離職，HBM4的未來成效更加受到關注。
林俊成在LinkedIn證實離職消息，表示他的兩年合約已到期，但並未透露未來動向。他強調，自己在三星任職期間，為HBM-16H以及銅混合鍵合技術等先進封裝技術的開發所做出的貢獻，至於未來會不會回台灣，也備受關注。
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