Yahoo奇摩新聞 川普將上台 日韓正視晶片業挑戰 石破茂宣布650億美元半導體計畫
日本首相石破茂在確定首相職位後，宣布規模達650億美元的半導體產業計畫，推動國內半導體及人工智慧產業發展。（圖片來源／X@ 首相官邸）
日本首相石破茂在確定首相職位後宣布一項規模達650億美元的半導體產業計畫，旨在通過政府補助及財政誘因，推動國內半導體及人工智慧（AI）產業發展。
該計畫預計在2030財年前支出超過10兆日圓（約650億美元），以加強日本在全球半導體供應鏈中的地位，並應對中美貿易緊張局勢對全球科技產業的潛在衝擊。
根據計畫，政府將在下一屆國會會期內提交支持次世代晶片生產的法案，補貼對象包括晶片代工新創企業Rapidus及其他AI晶片供應商，期望在未來帶動約160兆日圓的經濟效益。石破茂表示，此舉不僅為鞏固國家經濟安全，更為推動日本的科技創新和自主發展。
推動多層次財政支持，加強經濟安全
石破茂指出，日本政府將採取補貼、政府機構投資及私部門貸款擔保等多元形式，協助相關企業發展，並規劃在2030財年前逐步提供支持。此外，為確保計畫的財政穩定性，石破茂承諾不會透過發行政府債券來彌補赤字，而是探索以政府持有資產（如NTT股票）為擔保發行債券的方案。
彭博社報導稱，石破茂在記者會上宣布將制定新的長期援助框架，目標是在未來10年間吸引超過50兆日圓的公共和私人投資。他也表示，計畫將在今年11月的經濟綜合計劃中正式公布，並希望透過台積電熊本廠等示範效應，推動全國高科技產業布局。
應對國際競爭，縮小產業支持差距
此次半導體計畫將與日本去年推出的約4兆日圓專案基金分開實施，後者已向台積電熊本廠和北海道的Rapidus提供資金，以支持2027年先進邏輯晶片的大規模生產。這筆額外資金有望幫助日本在晶片產業投入上縮小與美國和中國的差距，增強AI驅動的半導體技術能力。
與此同時，美國也在推動半導體產業政策，總統拜登在2022年簽署的「晶片與科學法案」提供約390億美元補貼，並為設廠企業提供750億美元貸款擔保及稅收減免。中國則通過「大基金」加強對本土晶片企業的支持，試圖在晶片製造方面取得領先地位。
日韓同步應對晶片產業挑戰
在日本發布新計畫的同時，韓國也面臨來自美中科技競爭的壓力。
韓國國會執政黨議員近期提案，向晶片製造商提供補貼並放寬工時限制，以幫助企業在全球競爭中保持優勢。南韓總統尹錫悅警告，美國川普政府若對中國商品徵收高額關稅，可能導致中國大幅壓低出口價格，削弱南韓半導體廠的競爭力。
尤其石破茂的半導體計畫，已經被外界解讀為是在為日本在全球高科技競爭中的長期戰略布局，也突顯各國為提升科技產業自主性與供應鏈韌性所做的努力。（本文初稿為信傳媒使用AI編撰）
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