日月光與和碩、倍利簽署備忘錄 打造封裝基板AI檢測標準

日月光採購長唐瑞文、倍利總經理黃建中與和碩核心技術研發中心處長蕭安助共同簽署封裝基板AI檢測系統合作備忘錄。日月光提供
日月光採購長唐瑞文、倍利總經理黃建中與和碩核心技術研發中心處長蕭安助共同簽署封裝基板AI檢測系統合作備忘錄。日月光提供


日月光投控今日(12/30)表示,已於27日攜手倍利科技與和碩,共同簽署「封裝基板AI檢測系統」合作備忘錄,並宣布成立AI應用聯盟(AI Application Appliance, AAA)。此次跨界合作規畫結合AI技術,創建基板產業視覺檢測新標準,為供應鏈數位轉型與生產效率提升注入強大動能,開創智慧製造新里程碑。

日月光表示,和碩為AI伺服器製造大廠,擁有多年智慧製造經驗,致力於AI和數位孿生智慧軟體發展。倍利科技則在AI智慧製造影像核心演算法與日月光長期合作,在業界保持領先地位。此次三強聯手並攜手國內基板廠商景碩、南亞、欣興、日月光電子、臻鼎、台豐、恆勁與資策會等業者,共同開發基板產業AI視覺辨識檢測系統,為AI應用建立產業標準。

日月光採購長唐瑞文表示,成立AI應用聯盟是封裝測試、基板製造與軟體產業首次的跨界合作,旨在將日月光長期耕耘AI自動化智慧製造的技術經驗,與供應鏈共同追求技術升級與卓越成長,一起為客戶提供更多價值。他強調,這一聯盟不僅是技術的結合,還是各方資源的整合,將為整個產業數位轉型帶來更大的創新機會。

此次AI應用聯盟將先以基板產業耗費大量人工的產品檢驗製程,作為第一個合作開發項目,選擇具備上述三大核心成功關鍵的夥伴,聯手建立最高效能的AI檢測平台與業界標準。

日月光強調,期盼透過AI應用聯盟,促成供應鏈協同合作,共同成長,並對整個半導體產業數位轉型起到積極的推動作用,為未來的發展奠定堅實的基礎。

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