英特爾攜手鴻海、華碩等19家系統廠 共同推動AI應用及資料中心發展
英特爾今(12/3)在台展示搭載 P-core 效能核心的 Xeon 6 與 Gaudi 3 AI 加速器的最新解決方案,現場展出的產品來自鴻海、華碩、智邦、美超微、緯創、緯穎、技嘉、微星、英業達、仁寶、和碩、雲達、威強電、神雲、神準、安提國際、其陽科技、永擎、鈺登等近20家系統業者,宣示與合作夥伴一起推動資料中心發展與 AI 應用。
英特爾亞太暨日本區總經理莊秉翰表示,隨著 AI 運算需求日益成長,帶動資料中心和基礎設施大規模轉型,可擴充性、成本、能源效率和安全性成為企業當前關鍵考量因素。
莊秉翰進一步指出,因應市場需求攀升,英特爾推出搭載 P-core 的 Xeon 6 和 Gaudi 3 AI 加速器,透過x86架構與開放生態系,能讓企業以最佳化總體擁有成本(TCO)及每瓦最佳效能來建構 AI 系統,滿足客戶複雜的工作負載。
英特爾在現場展示了各項 AI 應用,包括透過多模態橋塔模型處理複雜圖片和文字資訊,以進行影片內容搜尋的視覺語言模型BridgeTower。還有可根據圖片內容生成描述的大型語言和視覺助手LLaVA-Llama3;以及業界首款生成式3D潛在擴散模型(LDM3D),讓使用者可以透過文字敘述生成精細的360度全景圖,及基於檢索增強生成(RAG)的應用。
另外,也將 AI 應用於醫學領域,包括開源預訓練大型語言模型Bio-Mistral,提供醫學資訊問答功能,以節省醫療成本,以及經大規模資料集和演算法訓練的CheXNet,透過運用AI判讀X光影像,輔助醫生進行病症診斷。
英特爾亦分享其先進散熱解決方案的最新進展。其中,超流體技術(Open IP SuperFluid Cooling Technology)除了應用在浸沒式冷卻解決方案之外,也將此技術導入水冷板散熱系統中。此技術除了可使傳統冷板的冷卻液PG25性能提升,也可搭配新開發的介電液來防止漏液時造成伺服器的損壞。
英特爾強調,客戶僅須修正冷卻液分配裝置(Cooling Distribution Units,CDU)設計即可達到晶片散熱設計功耗(Thermal Design Power,TDP)> 1500W需求,滿足現有與新型資料中心永續性需求。
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