GB200計畫變？集邦：放量出貨恐延至明年Q2
[NOWnews今日新聞] 輝達GB200出貨計畫恐怕出現變數？研調機構集邦科技（TrendForce）昨（17）日表示，由於高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等關鍵零組件設計規格明顯高於主流，供應鏈需更多時間調校優化，輝達（NVIDIA）最新GB200 AI伺服器機櫃放量出貨時程恐遞延至明年第二季甚至第三季。
集邦指出，目前輝達最新Blackwell平台AI晶片出貨狀況大致如原先預期，第四季僅少量出貨，2025年首季後逐季放量，現階段GB200 AI伺服器機櫃放量的關鍵並非在晶片端，而是周邊零組件。
集邦調查後發現，AI伺服器系統因供應鏈各環節持續調整，至今年底出貨量恐低於業者預期，預估明年GB200機櫃出貨高峰將略為延後，預期最快將於2025年第二季後才有機會放量。
廣達先前在法說會表示，明年第二季AI伺服器營收占整體伺服器營收已逾5成，預估隨著GB200的出貨，明年AI伺服器營收將有望年增三位數；而鴻海則指出，明年首季放量出貨GB200，將帶動大型CSP業者持續進行AI建設，預期整體伺服器營收的占比將有望超過50%。
美系法人評估，鴻海GB200伺服器在今年第四季開始出貨，明年第一季GB200伺服器整櫃式方案出貨將逐步爬升。本土法人預期，鴻海組裝GB200伺服器內容會有NVL36及NVL72兩款產品，明年鴻海有機會取得40%訂單量。
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