PCB擴廠
文.洪寶山
台積電在先進製程獨霸全球,人工智慧(AI)需求帶動台積電先進製程與先進封裝產能搶手,在近期舉辦的台積電供應鏈管理論壇中,魏哲家希望供應鏈夥伴一起把握AI大商機,宣示請夥伴們做好三年內擴產兩倍產能的準備。市場預估台積電2025年資本支出將上看380億美元,超越2022年的362.5億美元,創下歷史新高。
CoWoS先進封裝仍供不應求
2024年12月31日傳出由於台積電美國廠製造成本至少比台灣高三成,綜合考量美國準總統川普政策、生產成本較高、先進製程產能供不應求等多重因素,台積電2025年先進製程報價調升幅度約5%至10%,或透過漲價3%上下與取消折讓優惠都有可能。顯示AI帶動2025年CoWoS先進封裝仍供不應求,包括家登、弘塑、萬潤、閎康、志聖、辛耘等半導體設備商,以及上銀等,2025年持續受惠CoWoS封裝設備拉貨力道,上述個股從獲利數字明顯可以看到成長。上銀2023年獲利腰斬,2024年前三季稅後EPS 4.65元,應可突破2023年的5.75元,2025年重返成長。
精成科併日廠搶食AI商機
12月26日傳出精成科決議以397億日圓(相當於新台幣84億元)收購日商PCB製造公司—Lincstech 100%股權,這家公司專注於高端PCB產品,包括多層線路板(MWB),用於高階DRAM測試的探針卡,以及高密度多層電路板(MLB),適用於高速應用,例如資料中心400Gbps交換器等,顯然是華新集團也想搶食AI的硬體升級商機。精成科近三年每股獲利維持在5-6元,2024年前三季稅後EPS 4.96元,2025年完成收購案後,獲利可望明顯成長。
從2023年開始,PCB業界就不斷傳出籌資擴產的訊息,例如2021年迅得辦理私募引進家登,強化半導體布局,2023年AOI設備廠牧德辦理私募,引進日月光斥資21.67億元,取得牧德股權23.1%,成為牧德第一大法人股東。牧德2023年稅後EPS從13.35元衰退到8.21元,2024年前三季稅後EPS 2.61元。
群翊發債建廠 德宏二度擴產
2024年群翊發行12.5億元為上限的國內可轉換公司債,資金將用於購置土地及新建廠房,以及斥資6.02億元取得近三千坪土地擴產。聯策辦理350萬股現金增資,約2.1億元左右。泰鼎-KY現增價40元、3000萬股,泰鼎現增10.4億元。
德宏因應AI伺服器及HPC等應用技術升級,石英玻璃纖維紗及布用量持續攀升,該公司已啟動中國蘇州廠二次擴產,以因應2025年市場的增量需求。高技隨著高速高頻需求往400G、800G發展,層數也隨應用提升,2025年是三倍的需求,資本支出將達10億元,擴產後將增加約30%產能。高技2024年前三季稅後EPS 2.5元,預計較2023年的5.07元衰退。
為什麼這麼多PCB廠商擴產呢?通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品都會用到印刷電路板,晶片、電容、電阻、連接器……等電子元件都必須安裝接合在PCB上,成為PCBA(Printed Circuit Board Assembly),才能整合發揮功用,台灣電路板協會(TPCA)分析,2024年被視為AI發展至邊緣(Edge)端的開始,邊緣端性能的提升,將降低對雲端的依賴。
打入台積電供應鏈 獲利會說話
隨著2025年AI Edge端規格的提升,受惠的電路板廠商將更多,且通膨壓力減緩,將推動全球消費支出優於2024年。AI帶動半導體產業迅速朝先進製程發展,PCB設備廠也因此找到新的成長動能,紛紛跨足半導體相關領域,包括志聖、大量、群翊、由田等皆成功卡位半導體市場,並打入台積電供應鏈。群翊近三年稅後EPS都超過10元,大量與由田近兩年稅後EPS明顯衰退,志聖稅後EPS穩定在3-4元,還沒看出打入台積電供應鏈對獲利的明顯貢獻。
台灣擁有全球最大的PCB產業鏈,雖然在中國製造的比例仍超過六成,隨著2025年東南亞新產能陸續開出,有望降低地緣政治風險,目前泰國有定穎、台虹宣布進入量產,臻鼎-KY泰國廠預期將於2025年上半年試產,進入量產階段。
華通購泰國工業地做低軌衛星
華通掌握四大低軌衛星(LEO)業者訂單,2023年在泰國亞洲工業園區購地約18萬平方公尺,TPCA認為,2025年台商全球電路板生產規模將以5.7%的成長幅度持續擴張,總產值將達8541億元。
精成科指出,在全球面對地緣政治的挑戰,同時美國聯邦總務署GSA(General Services Administration)採購供應美國政府之產品,經常根據美國貿易協定法案 TAA(Trade Agreements Act)規定執行政府採購活動,而Lincstech在新加坡的製造基地,將能進一步擴大精成科在東南亞地區的布局,面對地緣政治的挑戰之際,同時為客戶提供更多解決方案。
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