林佳龍推動榮邦計畫! 與阿曼展開半導體雙向交流

即時中心/顏一軒報導

為實現總統賴清德提出的「經濟日不落國」願景,外交部長林佳龍自上任以來,積極推動以「榮邦計畫」為核心的經貿外交策略,旨在協助台灣產業布局全球,並以台灣的優勢產業深化國際連結。近期,台灣與中東國家阿曼展開雙向交流,駐阿曼代表處促成產官學訪問團赴阿曼進行合作洽談,同時阿曼也派遣22名學員來台,參與由台灣高等學府與產業界共同舉辦的半導體研習課程,展現「榮邦計畫」的實踐成果。

榮邦計畫核心:結合台灣產業與全球合作

涉外官員指出,林佳龍提出的「榮邦計畫」,以「數位」、「健康」、「綠色」與「韌性」四大價值為發展主軸,透過「榮邦八大旗艦計畫」推動台灣產業與區域外交的結合,目標在於促進友邦經濟發展,實現「技術深耕台灣,產線布局全球」。其中,半導體韌性供應鏈與AI高科技產業是計畫中的重要項目。

作為台灣的優勢產業,半導體技術在國際合作中扮演著重要角色。外交部運用台灣的產業優勢,積極拓展與友好國家的合作,深化雙邊關係;阿曼政府也高度重視與台灣的合作,表達了投資及人才交流的強烈意願。據悉,阿曼正規劃一項涵蓋人才培訓與專業實驗室建設的「3+7年半導體計畫」,也希望與台灣在半導體領域深化合作。

快新聞/林佳龍推動榮邦計畫! 與阿曼展開半導體雙向交流
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中興大學副校長周濟眾與「2024年阿曼半導體研習班」全體學員合影。(圖/外交部提供)

台阿雙向交流:實踐科技與人才的結合

在駐阿曼代表處的推動下,本月由4名明新科技大學教授與4家半導體企業主管組成的台灣產官學訪問團,前往阿曼展開為期6天的交流,期間拜會阿曼投資總署(OIA)及交通通訊與資訊科技部,並參訪當地科技院校;此外,代表團還與阿曼主權基金旗下最大科技集團「伊薩卡」(Ithaca)以及多家中小企業就未來在半導體及AI領域的相互投資合作進行深入洽談。明新科技大學並同時與阿曼尼日瓦大學簽署合作備忘錄。

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外交部亞非司公使鄧盛平於「2024年阿曼半導體研習班」結業式結束後,與阿曼駐台代表Mohammed Muslem Said Al Baraami、明新科技大學教授及學員一同用餐。(圖/外交部提供)

阿曼也遴選22名學員赴台,分別前往明新科技大學及中興大學參與為期兩週的半導體研習課程。該計畫由外交部委託執行,課程內容涵蓋IC設計、封裝技術等,並與台積電、聯發科等業界領導廠商合作。這些學員在結訓後表示獲益良多,不僅了解了台灣半導體產業的運作模式,也表達了來台工作及進一步進修的意願。

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阿曼學員代表於明新科技大學「2024年阿曼半導體研習班」結業式分享參訓心得。(圖/外交部提供)

「科技、資金、人才」三大支柱助力經貿外交

涉外官員強調,科技、資金與人才是支撐經貿外交的三大支柱。透過人才培育與技術交流,不僅能深化台灣與友邦及友好國家的關係,也能實現台灣在全球供應鏈中的領導地位,進一步推動「台灣好,世界好」的精神。

台阿此次雙向交流,是「榮邦計畫」和經貿外交的具體實踐,展現台灣的產業優勢與全球合作潛力;藉由推動國際間的經濟合作與繁榮共贏,台灣正朝「經濟日不落國」的願景穩步邁進。涉外官員透露,未來台灣將持續加強與友邦及其他理念相近國家的合作,以優勢產業為基礎深化國際連結,進一步提升台灣的經濟韌性與國際能見度。

原文出處:快新聞/林佳龍推動榮邦計畫! 與阿曼展開半導體雙向交流

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